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证实!对华28nm以下大硅片出口管制已纳入瓦森纳协定

发布时间:2022-09-15作者来源:金航标浏览:60


导读:9月14日,立昂微在互动平台回复投资者提问时表示,用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。

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来源:互动平台

投资者在互动平台咨询立昂微:国际前5大硅片生产商的12英寸用于28纳米以下制程的硅片是不对国内出售的,请问是否属实?立昂微公司回答表示,据了解,用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定

芯片大师认为,作为国内老牌硅片制造商,立昂微的这一回复可信度极高。侧面证实了西方对华硅片材料出口限制已经从14nm扩大到28nm节点,实质上突破了2019年年底修订的《瓦森纳协定》对硅片的出口限制范围。

如果属实,在国内12英寸大硅片技术和产能取得实质突破之前,或许晶圆厂的28nm及以下工艺产线暂时难以获得进口硅片。从终端客户(实体清单)、主芯片(GPU、代工)、设备(光刻机等)、大硅片再到EDA,对国内先进芯片的上游设计和制造环节合围已经形成

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图:《瓦森纳协定》2019年新增条款

2019年年底,《瓦森纳协定》完成了一次对中国大陆半导体发展影响巨大的一次修订。其中对于大硅片技术管制的具体内容表述为:“对300mm直径硅晶圆的切割、研磨、抛光达到局部平整度的技术要求,在任意26mm*8mm的面积内平整度差小于等于20nm,以及边缘去除方面小于等于2mm。”

一位硅片业内人士解读称,这是行业内关于硅片平整度技术要求的最精准描述换成大家都看得懂的说法就是,限制用于14nm及以下制程工艺的大硅片生产制造技术,不光硅片,所有涉及的技术、设备等都在出口管制之内。

“在40nm制程节点以下,对于硅片要求基本是差不多的,对应的技术节点主要是看光刻机下套准的精度是多少,精准度越高,平整度就要求越高,所以限制平整度绝对是专业手法

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图:立昂微制造的硅材料

与此同时,在硅片材料外,对华出口限制了先进工艺节点最重要的两大工具——EDA软件和制造设备(含EUV光刻机)。但在此之前,西方公开的出口管制政策一直停留在7nm-14nm节点,12英寸硅片也是如此。


公布该消息的立昂微成立于2002年3月,创始人阙端麟院士是中国最早研究硅材料的科学家之一,曾任浙江大学副校长


2000年,阙端麟院士创办硅片制造企业浙江金瑞泓(现为立昂微子公司),2010年承担了02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究”项目,目前已建成15万片的12英寸硅片产能,图像传感器件和功率器件上已实现大规模出货


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图:上海新昇大硅片项目奠基仪式
(右六为张汝京博士)


而另一家承担了02专项的大硅片制造企业为张汝京博士创办的上海新昇(现为沪硅产业子公司)。


作为一开始就瞄准“12英寸硅片卡脖子”的明星企业,上海新昇不负众望,开发出用于20-14nm先进逻辑和存储器的300mm硅片技术,目前已建设完成30万片月产能的生产线,累计实现销售达到600万片。


此外,产能上有望解决晶圆厂“燃眉之急”的12英寸硅片制造企业还有中环股份、有研半导体、中欣晶圆、奕斯伟、上海超硅等。


但12英寸晶圆已经量产使用超过20年,这些国产“后生”追赶的难度也是显而易见的。一是部分企业投资存在不确定性,存在泡沫产能无法落地;二是产品市场上,大部分企业没有突破到40nm以内逻辑制程正片的规模出货;三是缺乏规模优势难以获得市场认可,成熟工艺市场和五大国际硅片厂(日本信越、胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron)动辄百万片的产能及成本难以竞争。


这次的28nm管制,能刺激国内晶圆厂和硅片厂“结盟”并在材料领域掀起“替代潮”吗?

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