金航标文章在世界各大媒体热转

国际：

1、Cadence公司宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，扩展Cadence存储器与接口IP解决方案的应用范围。

2、金航标用新技术新产品促进业绩增长的文章《Technological Leadership,Wolf-like Team Spirit,Thriving Even in the Off-Season--Congratulations to Kinghelm for Over 20% Month-on-Month Growth in June Performance!》在世界各大媒体热转！

3、格罗方德收购半导体IP供应商 MIPS。

4、芯片设计公司SiPearl推出了Rhea1超级计算机芯片，将在 2026 年初进行硅片采样。

5、据报道，英特尔在以色列计划裁员数百人，并考虑关闭位于以色列的Fab28半导体工厂。

6、联发科与英伟达共同开发用于英伟达的个人AI超级电脑的GB10超级芯片。

国内：

1、在西部(重庆)科学城北碚园区，国内首条具备年产千万级支能力的“薄膜铂热敏感芯片”生产线正式建成达产。

2、北京屹唐半导体正式上市，开盘暴涨210%，市值突破770亿!

3、金航标/萨科微（www.slkormicro.com）宋仕强参加主题为“政策引领促产业，共享南充新机遇”的四川南充市（粤港澳大湾区）投资推介暨产业政策发布会，为家乡发展建言献策！

4、芯驰科技与国创中心深化合作，共建北京经开区车规级芯片产业生态。

5、神州租车与百度Apollo在北京联合宣布，正式推出面向公众的自动驾驶租车产品。

6、华鑫微纳总投资50.6亿元的8英寸晶圆生产线预计九月底前进入量产阶段。

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