金航标和萨科微宋沅明、黄德俊外出参会

国际：

1、日本瑞穗证券分析师 Vijay Rakesh 提及，中芯国际的7纳米制程良率较低，仅约30%。

2、2024年全球前十大封测厂合计营收达到415.6亿美元，较上一年增长3%。

3、越南半导体企业CT Semiconductor基于自有技术的半导体（后端）工厂破土动工，目标2025年四季度投入运营，到2027年项目年产能将达每年一亿件。

4、近期，三星电子突然提高DRAM价格，其中DDR4约为20%，DDR5约为5%。

5、5月16日下午，金航标（www.kinghelm.com.cn）海外事业部经理宋沅明、萨科微（www.slkormicro.com）推广部主管黄德俊参加“AI驱动·芯链未来——半导体供应链人工智能创新应用论坛”，与百余位行业领袖、技术专家及媒体代表一起共探AI技术在半导体供应链中的颠覆性应用。

6、2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。

国内：

1、A股5412家上市企业总市值1006953.28亿元，北京总市值超29万亿，广东总市值超15万亿。

2、重庆市碳化硅产业迎来蓬勃发展，“奕能碳化硅模组生产基地项目”、“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”等取得显著进展。

3、成都芯谷发展服务局重点引进项目——华兴大地微波毫米波先进集成系统智能制造基地项目正式动工建设。

4、士兰微电子以3.3%的市场占有率，跃升至全球功率半导体市场第六，比亚迪的市场份额达到3.1%、位列第七。

5、扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工，计划总投资10亿元。

6、常州银河世纪微电子股份有限公司取得“芯片框架输送装置”的专利。

金航标海外贸易平台（www.kinghelm.net）

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