国际：

1、Canalys公布2024年一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据。联发科保持出货量领先，市场份额达39%。

2、美台积电美国亚利桑那州芯片工厂于当地时间5月15日下午发生爆炸，造成一名工人受伤并送往医院后死亡。

3、InterDigital宣布，由于联想侵犯其4G和5G设备专利，已获得德国慕尼黑地区法院对于联想的禁令。

4、西门子将以35亿欧元（约38.12亿美元）价格将Innotics电机驱动业务出售给一家私募股权集团KPS，交易于2025上半年完成。

5、IMF表示，美对中国半导体等征收新的惩罚性关税会对全球经济造成巨大损失，可能导致全球经济产出减少约7%。

国内：

1、中国香港立法会批准拨款28.4亿港元（约3.64亿美元），资助政府设立专注于开发半导体技术的微电子研究中心。

2、台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。

3、中国联通研究院、中国联通与华为在浦东金桥成功完成第一个5G-A室外规模组网验证。

4、在浙江宁波举行的2024世界电信和信息社会日大会上，中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布启动5G异网漫游商用推广。

5、大佳源电子网千人峰会在深圳宝立方成功举办，萨科微（www.slkoric.com）/金航标宋仕强作了《ai如何赋能新质生产力》的主旨演讲，外贸部总监丘辉林等参会。

免责声明：以上信息全部来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。