金航标每日芯闻

更新日期： 2024-09-11
浏览次数： 732

国际： 1、英特尔晶圆代工业务发展受阻，传3nm以下订单全面委托台积电代工，并计划裁员15％力求扭转颓势。 2、苹果新发布的iPhone16系列搭载了全新的A18芯片，采用台积电第二代3纳米技术制造，性能相比前代A16芯片提升高达30%。 3、Mobileye宣布放弃开发下一代用于自动驾驶系统的调频连……

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宋仕强全网发布《长沙米拓涉嫌违法犯罪证据曝光萨科微宋仕强公布其碰瓷钓鱼流程（二）》（金航标9月10日芯闻）

更新日期： 2024-09-10
浏览次数： 873

国际： 1、英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3nm以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。 2、荷兰政府宣布扩大对先进半导体制造设备的出口管制措施，即从9月7日起，更多类型的半导体制造设备将受到国家授权要求的限制。 3、美国出于对中国、俄罗斯等国的担忧，正在对量子计算和……

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宋仕强出席金航标电子赞助的深圳川渝篮球联赛开幕式（金航标9月9日芯闻）

更新日期： 2024-09-09
浏览次数： 724

国际： 1、英特尔考虑在公开市场出售或向第三方转让旗下自驾技术部门Mobileye部分股权。 2、越南计划提供芯片激励补贴政策，含减税、加快签证等。 3、Intel宣布，即将推出的Lunar Lake和Arrow Lake处理器系列将不受近期备受关注的Vmin Shift不稳定性问题影响。 4、……

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全球第一！中国机器人市场成为增长新引擎（金航标9月6日芯闻）

更新日期： 2024-09-06
浏览次数： 644

国际： 1、英特尔已部分暂停在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。 2、Element Six（E6）正在领导一个美国项目，利用单晶（SC）金刚石基板开发超宽带高功率半导体。 3、英特尔正式推出专为轻薄本设计的英特尔酷睿Ultra 2……

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萨科微/金航标招人啦！（金航标9月5日芯闻）

更新日期： 2024-09-05
浏览次数： 708

国际： 1、大众汽车集团为了削减100亿欧元成本，将关闭德国工厂及裁员，遭到德国工会强烈反对。 2、蓝牙技术联盟发布蓝牙信道探测，这一全新的安全精准测距功能为蓝牙设备带来真实距离感知。 3、从2025年起，苹果公司销售的所有iPhone型号都将使用OLED屏幕，这意味着，夏普和JDI两家面板供应商将被……

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人民日报欧洲站转载萨科微宋仕强文章《贼喊捉贼，长沙米拓钓鱼碰瓷的鱼饵源代码都是偷的！（一）》（金航标9月4日芯闻）

更新日期： 2024-09-04
浏览次数： 956

国际： 1、三安意法半导体项目已进入收尾阶段，该项目总投资约300亿元，项目达产后预计营收达170亿元人民币。 2、据TrendForce 集邦咨询报告，全球前十大晶圆代工企业2024年Q2产值环比增长9.6%，整体达319.62亿美元。 3、2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250……

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国产GPU领军者象帝先澄清“全员解散”不实传闻（金航标9月3日芯闻）

更新日期： 2024-09-03
浏览次数： 939

国际： 1、英特尔以色列公司终止汽车租赁计划，裁员人数在几百人到1500人之间，预计将为英特尔节省约1200万新谢克尔（330万美元）。 2、戴尔公布的季度业绩超出了华尔街的预期，在人工智能需求的飙升下，戴尔服务器销量暴涨80%。 3、三菱电机将斥资1.4亿美元重组美国汽车零部件工厂，生产AI冷却设备……

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2024年(第六届)“科学探索奖”，49位青年科学家上榜！（金航标9月2日芯闻）

更新日期： 2024-09-03
浏览次数： 1078

国际： 1、ASML再次宣布了新光刻工具的计划，该工具将扩展晶体管密度芯片的设计极限。 2、美光将率先在中国西安启动LPCAMM和MRDIMM内存模组的大规模生产。 3、2024年(第六届)“科学探索奖”获奖名单公布，49位青年科学家荣获该奖。共有7位女性科学家获奖，占比超过14%，创下历年之最。 ……

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阿里云携手中国科学院地化所发布首个月球专业大模型（金航标8月31日芯闻）

更新日期： 2024-09-02
浏览次数： 1073

国际： 1、Ceva公司的产品Ceva-Waves UWB，在国内著名的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得“舱驾一体技术突破奖”。 2、德州仪器发布了超小型DLP显示控制器，相比上一代尺寸缩小90%，可用于家用投影仪、游戏投影仪和AR眼镜等消费类应用市场。 3、设计资源巨头Freep……

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萨科微宋仕强发表《致米拓钓鱼维权受害者朋友们的公开信》（金航标8月30日芯闻）

更新日期： 2024-08-30
浏览次数： 749

国际： 1、2023年中国车企在东南亚销售11.2万辆，同比+3.35%，主要增量来源为新能源车。 2、SK海力士副总裁文起一在学术会议上表示，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2-3年后应用于DRAM和NAND产品。 3、美国商务部将根据《芯片和科学法案》，向惠普提供5000万美元的直接资助，以支持……

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阿里巴巴正式完成纽约香港双重主要上市（金航标8月29日芯闻）

更新日期： 2024-08-30
浏览次数： 796

国际： 1、Meta将关闭其增强现实工作室Meta Spark，投资重点转向AI。 2、三星电子半导体部门先进封装业务组宣布解散，被誉为“封装专家”的林俊成成为中国大陆多家半导体晶圆厂竞相招募的对象。 3、日本芯片制造商铠侠控股提交了在东京证券交易所上市的申请，计划于10月上市，市值预计超1.5万亿日……

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萨科微半导体宋仕强参与elexcon2024深圳国际电子展现场拍明芯城的直播（金航标8月28日芯闻）

更新日期： 2024-08-28
浏览次数： 798

国际： 1、日本初创代工厂Rapidus将于2025年4月，开设2nm试点晶圆厂。 2、2024年一季度全球半导体集成设备制造商前十名分别是三星、英特尔、SK 海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼和村田。 3、存储大厂美光买下友达位于台南科技工业区内的两座厂房，金额估达100-20……

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