金航标每日芯闻

《萨科微宋仕强，在人工智能Ai大模型文本写作的试用与反思！》被各大国内媒体转载！（金航标5月23日芯闻）

更新日期： 2025-05-23
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国际： 1、新加坡科技研究局（A*STAR）宣布启动200毫米碳化硅（SiC）工业级开放研发生产线。 2、蓝牙联盟预计，到2025年全球蓝牙设备出货量将超过53亿台，并于2029年达到近80亿台。 3、2025年Q1全球智能手机市场同比增长2%，三星以20%的市场份额继续领跑全球市场。 4、谷歌……

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联发科：2nm芯片将在9月流片（金航标5月22日芯闻）

更新日期： 2025-05-22
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国际： 1、Wolfspeed即将申请破产的消息被曝出后，公司股价在盘后交易中下跌逾57%。 2、Intel公开运行了下一代Panther Lake处理器，预计叫酷睿Ultra 300系列，明年大规模上市。 3、2025年一季度全球NAND Flash市场规模仅为130.1亿美元。 4、埃隆·马……

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骉鑫集团谢鹏博总经理与金航标/萨科微宋仕强总经理共探未来合作前景（金航标5月21日芯闻）

更新日期： 2025-05-21
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国际： 1、高通第四代骁龙7移动平台正式发布，4nm工艺加持，整体AI性能提升65%。 2、苹果公司可能计划与阿里巴巴合作，将Apple Intelligence引入其在中国的产品中。 3、德州仪器新12寸晶圆厂即将投产，投资300亿美元（2165.85亿人民币）。 4、高通进军数据中心市场，借……

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英伟达黄仁勋：H20芯片在华不再推出Hopper系列（金航标5月20日芯闻）

更新日期： 2025-05-20
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国际： 1、高通将生产定制的数据中心处理器（CPU），新款定制CPU可链接英达伟AI芯片。 2、G42与iGenius达成合作，将在意大利开发一台大型AI超级计算机。 3、英伟达CEO黄仁勋表示，针对中国市场，英达伟在H20芯片后不会再推出Hopper系列。 4、SK Siltron 2025年……

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A股5412家上市企业总市值1006953.28亿元（金航标5月19日芯闻）

更新日期： 2025-05-19
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国际： 1、日本瑞穗证券分析师 Vijay Rakesh 提及，中芯国际的7纳米制程良率较低，仅约30%。 2、2024年全球前十大封测厂合计营收达到415.6亿美元，较上一年增长3%。 3、越南半导体企业CT Semiconductor基于自有技术的半导体（后端）工厂破土动工，目标2025年四季度投……

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小米雷军：自研手机芯片“玄戒O1”将在五月下旬发布（金航标5月16日芯闻）

更新日期： 2025-05-16
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国际： 1、韩美半导体将发布第6代高带宽存储器专用设备“TC Bonder 4”。 2、印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额达370.6亿卢比(约合人民币31.32亿元)。 3、闪迪发布新款SSD WD_BLACKSN8100，其顺序读取速度高达14.9GB/s。 4、三……

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萨科微海外事业部总监丘辉林将于5月21日做客华强大讲堂（金航标5月15日芯闻）

更新日期： 2025-05-15
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国际： 1、英伟达计划在7月推出修改版H20芯片。 2、摩根士丹利发布新研究报告称，到2050年，全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元、存量有望突破10亿台。 3、三星电子半导体部门今年一季度营收为25.1万亿韩元（约合人民币517.33亿元），较上一季度下滑17%。 4、印度目前正专注于半……

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“AI驱动芯链未来”将于5月16日在深举办（金航标5月14日芯闻）

更新日期： 2025-05-15
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国际： 1、日产汽车停止其在日本北九州市建设电动汽车电池厂的计划。 2、福特计划在欧洲各地裁员，位于德国科隆的两家工厂的工人将于周三(5月14日) 举行罢工。 3、夏普将一家液晶显示器工厂（龟山第二工厂）出售给其母公司富士康。 4、2024全球前十大封测厂合计营收415.6亿美元，排名前三名的分……

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中国企业改写全球存储芯片市场的游戏规则！（金航标5月13日芯闻）

更新日期： 2025-05-13
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国际： 1、受半导体市场复苏推动，2025年光刻材料收入预计增长7%，达到50.6亿美元。 2、在消费电子、物联网与高端芯片产业持续迭代的浪潮下，电子产品正经历一场深刻的技术变革：微型化、集成化、多功能化成为新常态。 3、中国本土存储器企业竞争力越来越强，逐渐改写全球存储芯片市场的游戏规则！ 4……

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南智光电发布光子芯片领域的专用大模型（金航标5月12日芯闻）

更新日期： 2025-05-12
浏览次数： 967

国际： 1、英特尔已停止对其 Deep Link 技术套件的支持，并表示未来将不会提供任何更新，其客户服务渠道也不会提供官方支持。 2、OKI Circuit Technology 推出了一款124 层印刷电路板，突破了长期存在的108层的行业上限。 3、英飞凌德国智能电源工厂获得德国联邦经济事务部1……

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金航标副总程玉洁率总部团队赴广西鹿寨天线工厂检查工作（金航标5月10日芯闻）

更新日期： 2025-05-10
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国际： 1、梅塞尔计划投资新建大宗气站系统工程，计划总投资3.4亿元，主要为第8.6代AMOLED生产线项目提供大宗气体供应服务。 2、近日韩国设备厂商拟断供 TC Bonder，严重影响中国HBM产业发展。 3、全球光刻机巨头、荷兰半导体设备龙头企业阿斯麦（ASML）正在加速推进扩产计划。 4……

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金航标电子入驻芯链AI平台，共促电子产业新发展（金航标5月9日芯闻）

更新日期： 2025-05-10
浏览次数： 864

国际： 1、三星电子旗下哈曼国际将以3.5亿美元收购Masimo的音频业务部门。 2、半导体封装载板商奥特斯位于马来西亚居林高科技园区新工厂正式投产。 3、LG电子在印度开建第三座制造工厂，计划未来四年内投资约6亿美元在安得拉邦打造白色家电制造生态系统。 4、AMD 2025年第一季度利润7.0……

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