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首页 -新闻资讯 -每日芯闻
  • 更新日期: 2025-02-18
  • 浏览次数: 561
国际: 1、马斯克宣布,其旗下人工智能公司xAI开发的第三代人工智能模型——Grok 3,将于北京时间2月18日中午12点正式发布。 2、SK海力士禁用中国EDA。 3、泛林集团将在印度卡纳克邦投资1000亿卢比。 4、Tokyo Electron将在日本宫城县建造一座新的生产大楼,用于生产等离……
  • 更新日期: 2025-02-17
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国际: 1、美国最大的芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.)对当前财季的收入预测持谨慎态度,原因是出口管制风险可能影响其业务。 2、英飞凌在8英寸碳化硅(SiC)技术路线上斩获重大进展,首批基于8英寸SiC晶圆的器件产品预计将于2025年第一季度交付客户。 3、美国政府……
  • 更新日期: 2025-02-14
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国际: 1、马来西亚政府与谷歌合作,计划向44.5万公务员提供人工智能工具。 2、三星电子的代工部门已解除生产线的临时停工,并计划最早在6月将其平泽工厂的利用率提高到满负荷。 3、萨科微发布的《Slkor and Kinghelm Host“HometownSpecialty Sharing Even……
  • 更新日期: 2025-02-13
  • 浏览次数: 1048
国际: 1、日本SG控股将以9亿美元收购中国台湾半导体物流公司Morrison Express Worldwide,计划在2025年7月将其转变为全资子公司。 2、三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司,共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。 3、OpenAI第一款自研AI芯片即将完成设计,计划202……
  • 更新日期: 2025-02-12
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国际: 1、日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。 2、以色列激光雷达制造商Innoviz宣布裁员9%,市值仅剩2亿美元。 3、美国AI芯片初创公司Groq获得沙特阿拉伯15亿美元投资。 4、安靠科技旗下的越南安靠科技正在寻求将其越南工厂的最大年产能提高两倍,从1……
  • 更新日期: 2025-02-11
  • 浏览次数: 1065
国际: 1、OpenAI正在计划通过自主研发第一代内部人工智能(AI)芯片,来减少对英伟达芯片供应的依赖。 2、英伟达正加速开发GB300 NV72,并预计将提前备货DrMOS/SPS,2025年采购量或将超过1.5 亿颗。 3、三星电子在Exynos 2600试生产中取得初步成功,其2nm工艺(SF……
  • 更新日期: 2025-02-10
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国际: 1、SK 海力士继上个月发放1.500%的绩效奖金后,公司将向员工额外发放30股公司股票,作为“新起点激励计划”的一部分。 2、李大成接任崔胜植,出任三星(中国)投资有限公司董事长。 3、亚马逊砸1000亿美元用于旗下云计算部门AWS研发AI技术。 4、2024年全球半导体收入6260亿……
  • 更新日期: 2025-02-08
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国际: 1、谷歌公司2025年将在人工智能建设上投入750亿美元,比华尔街预期高出29%。 2、三星2nm工艺SF2试产良率超预期,Exynos 2600量产计划稳步推进。 3、据彭博社报道,苹果公司可能面临中国对其应用商店政策和开发者费用的反垄断调查! 4、2024年全球半导体市场规模达620……
  • 更新日期: 2025-02-07
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国际: 1、软银以约65亿美元收购Ampere半导体公司。 2、日本IC基板大厂揖斐电获利陷入萎缩,2月5日股价崩跌、亮灯跌停。 3、Rapidus建厂进度顺利,今年4月试产2纳米。 4、新加坡承诺对芯片和AI等领域投资增至100亿美元,这些承诺预计将在未来五年创造18700个就业岗位。 ……
  • 更新日期: 2025-02-06
  • 浏览次数: 1062
国际: 1、日本经济产业省(METI)将42家中国实体列入了出口管制的“最终用户清单”,更新后的名单将从2月5日起生效。 2、中国对美国进口汽车等商品加征关税,2月10日起实施。 3、美国国会近日提出《2025年美国人工智慧能力与中国脱钩法案》,该法案禁止美国人协助中国推动AI,并禁止美国人下载或使用……
  • 更新日期: 2025-02-06
  • 浏览次数: 917
国际: 1、OpenAl推出了一款名为“DeepResearch”的人工智能工具,旨在为用户执行耗时的在线研究任务。 2、日本半导体制造装置协会公布的新统计数据显示,2024年12月日本制芯片设备销售额大增44.7%,创下34个月来最大增幅。 3、Rapidus日本工厂计划安装10台EUV光刻机,将生……
  • 更新日期: 2025-01-21
  • 浏览次数: 1074
国际: 1、欧洲顶端四大研究机构的负责人举行会晤,启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。 2、日本政府到2030财年,将向半导体和人工智能产业提供超过10万亿日元(约合4648.1亿元人民币)的公共支持。 3、SK海力士计划将上半年NAND闪存的产量削减10%,就是每个月将减少3万片晶圆的产出。 ……
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