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首页 -新闻资讯 -每日芯闻
  • 更新日期: 2025-06-09
  • 浏览次数: 531
国际: 1、分析师预计,高通今年的销售额将达到约435亿美元。 2、SK海力士第一季度超越三星电子,荣登全球DRAM市场榜首。 3、全球领先智能设备制造商OPPO与大众汽车集团签署全球专利许可协议,将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。 4、RISC-V处理器核领先厂商Andes晶心……
  • 更新日期: 2025-06-09
  • 浏览次数: 778
国际: 1、美光科技宣布已开始出货采用1γ(1-gamma)制程节点的LPDDR5X内存认证样品,该产品专为加速旗舰智能手机上的AI应用而设计。 2、苹果与塔塔集团深化合作,并将印度市场的iPhone和MacBook设备维修业务交给塔塔集团。 3、AMD收购专注于编译器和AI推理优化的软件公司Briu……
  • 更新日期: 2025-06-09
  • 浏览次数: 880
国际: 1、全球机器人的阵营正在发生巨大的扭转。传统的工业机器人四大家族ABB、Fanuc、安川和库卡的统治性优势不再,协作机器人和具身智能机器人则出现全新的面孔。 2、2025-2030年,GMSL/LVDS仍主导传感器链路,车载以太网主导骨干网络。 3、晶圆代工大厂GlobalFoundries(……
  • 更新日期: 2025-06-05
  • 浏览次数: 966
国际: 1、德州仪器计划在6月15号开始对部分产线涨价,涨幅平均在30%以上,主要在低利润率、老料号、销售量未达标等三类产品,国产模拟芯片公司纳芯微、川土微、萨科微等利润率/市场份额有望随之提升。 2、意法半导体(ST)CEO Jean-Marc Chery表示,未来三年将有5000名员工从公司离职,包括已……
  • 更新日期: 2025-06-04
  • 浏览次数: 969
国际: 1、全球半导体受AI、高性能计算(HPC)、5G与汽车电子等新兴应用持续扩大影响,推动先进封装技术成为重要方向。 2、2026中国半导体先进封装大会暨半导体先进封装展览会,将于2026年3月22-23日在中国上海浦东召开。 3、德国西门子公司的电子设计自动化(EDA)部门或将暂停对中国大陆地区……
  • 更新日期: 2025-06-04
  • 浏览次数: 822
国际: 1、瑞萨电子放弃使用碳化硅生产功率半导体的计划,不再计划于“2025年初”在其位于群马县高崎的工厂投产。 2、印度电子和信息技术部长宣布,印度采用28-90纳米技术的半导体芯片将于今年推出。 3、韩国政府追加投资1.6万亿韩元,支持 AI GPU项目。 4、AMD 收购专注于光子电路研发……
  • 更新日期: 2025-05-30
  • 浏览次数: 895
国际: 1、2025年全球智能手机出货成长预估,将从2.6%下调至仅0.6%。 2、富士康子公司Foxtron Vehicle Technologies与日本汽车制造商三菱汽车签署了一份谅解备忘录,将供应一款电动汽车。 3、英飞凌将加强与LG电子和韩华NxMD在智能汽车电子领域的合作。 4、韩国……
  • 更新日期: 2025-05-29
  • 浏览次数: 1172
国际: 1、西门子电子设计自动化部门或将暂停对中国大陆地区的支持与服务,其他两大EDA供应商Synopsys和Cadence Design Systems也在观望中! 2、IBM 预计在加拿大布罗蒙特现有的封装工厂内建立一条新的高产量生产线。 3、法国半导体材料供应商 Soitec表示,由于汽车和工业……
  • 更新日期: 2025-05-28
  • 浏览次数: 778
国际: 1、全球存储器龙头三星有意退出MLC储存型快闪存储器(NAND Flash)市场,通知客户只接单到6月。 2、特斯拉4月份在欧洲的销量同比下降49%,尽管其纯电动汽车销量增长了27.8%。 3、中国福田汽车拟与亿纬锂能共同出资设立合资公司,合资公司注册资本为5亿元人民币。 4、保隆科技获……
  • 更新日期: 2025-05-28
  • 浏览次数: 728
国际: 1、日本旭化成因产能无法满足市场需求,宣布断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺(PSPI)。 2、科磊(KLA)斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。 3、沃尔沃汽车为推进削减成本计划,将裁员近3000人。 4、OpenAI以65亿美元收购AI设备初创公司io。 ……
  • 更新日期: 2025-05-26
  • 浏览次数: 867
国际: 1、甲骨文购买了英伟达GB200 AI芯片约40万块,助力OpenAI新数据中心建设。 2、英伟达将为中国市场推出一款全新的人工智能芯片组,其价格远低于近期受限制的H20型号。 3、游戏开发商加布·纽维尔新创立的公司StarfishNeuroscience宣布计划在今年生产脑芯片。 4、……
  • 更新日期: 2025-05-26
  • 浏览次数: 913
国际: 1、雷军表示,小米手机芯片玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。 2、2024年东南亚电动汽车市场销量同比增长超50%,推动电动汽车在新乘用车销量中占领10%的份额。 3、英伟达选择纳微半导体(Navitas)合作开发下一代800伏高压直流架构。 4、TrendFo……
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