金航标每日芯闻

更新日期： 2025-06-16
浏览次数： 874

国际： 1、Crusoe计划从AMD购买价值约4亿美元的人工智能芯片，以增强其计算能力。 2、英特尔宣布7月中旬开始裁员，曝中国地区裁员20%。 3、据消息称，三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证，计划于9月进行第四次认证。 4、传今年秋季推出的iPhone 17 ……

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英飞凌科技发布“在中国，为中国”本土化战略（金航标6月13日芯闻）

更新日期： 2025-06-13
浏览次数： 1011

国际： 1、2025年一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。 2、英伟达将不再将中国市场纳入其收入和利润预测中。 3、英飞凌科技正式发布“在中国，为中国”本土化战略，包括“汽车业务”、“工业与基础设施业务”、“消费、计算与通讯业务”在内的英飞凌三大核心业务。 ……

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荣获邓白氏国际认证，金航标电子全球化布局再进一步（金航标6月12日芯闻）

更新日期： 2025-06-12
浏览次数： 947

国际： 1、英伟达和慧与科技联合合作，采用英伟达下一代芯片构建一台新的超级计算机。 2、恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂，转向更高效率的12英寸制造。 3、半导体制造商ROHM推出新SPICE模型“ROHM Level3(L3)”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 4、高通公司宣布，已在越南设立人工……

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金航标和萨科微国内宣推Hot！“kinghelm”和“slkor”品牌影响力提升！（金航标6月11日芯闻）

更新日期： 2025-06-11
浏览次数： 951

国际： 1、2024年，全球人工智能市场规模已达到6382亿美元，预计到2032年将超过2.5万亿美元，年均增长率超过20%。 2、苹果公司宣布了一系列人工智能功能，其中包括在软件和服务的适度更新中开放Apple Intelligence的底层技术，为未来的发展奠定基础。 3、海光信息收购中科曙光，此……

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海关总署：前5个月我国集成电路出口额5264亿元（金航标6月10日芯闻）

更新日期： 2025-06-11
浏览次数： 1053

国际： 1、高通以约24亿美元现金收购伦敦上市公司 Alphawave IP Group Plc。 2、格罗方德计划斥资11亿欧元扩建德累斯顿芯片工厂。 3、亚马逊计划在宾夕法尼亚州投资200亿美元，扩建其数据中心基础设施。 4、Starcloud计划在今年8月将一颗冰箱大小的卫星数据中心送入太……

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国内对FPGA相关人才的需求激增（金航标6月9日芯闻）

更新日期： 2025-06-09
浏览次数： 682

国际： 1、分析师预计，高通今年的销售额将达到约435亿美元。 2、SK海力士第一季度超越三星电子，荣登全球DRAM市场榜首。 3、全球领先智能设备制造商OPPO与大众汽车集团签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。 4、RISC-V处理器核领先厂商Andes晶心……

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为“中国芯”加油！萨科微/金航标记录半导体创业者奋斗故事（金航标6月7日芯闻）

更新日期： 2025-06-09
浏览次数： 931

国际： 1、美光科技宣布已开始出货采用1γ（1-gamma）制程节点的LPDDR5X内存认证样品，该产品专为加速旗舰智能手机上的AI应用而设计。 2、苹果与塔塔集团深化合作，并将印度市场的iPhone和MacBook设备维修业务交给塔塔集团。 3、AMD收购专注于编译器和AI推理优化的软件公司Briu……

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投资160亿美元！GF格芯扩大其工厂的半导体制造和先进封装能力（金航标6月6日芯闻）

更新日期： 2025-06-09
浏览次数： 1043

国际： 1、全球机器人的阵营正在发生巨大的扭转。传统的工业机器人四大家族ABB、Fanuc、安川和库卡的统治性优势不再，协作机器人和具身智能机器人则出现全新的面孔。 2、2025-2030年，GMSL/LVDS仍主导传感器链路，车载以太网主导骨干网络。 3、晶圆代工大厂GlobalFoundries（……

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宋仕强AI大模型研究文章获openPR等国际媒体关注（金航标6月5日芯闻）

更新日期： 2025-06-05
浏览次数： 1032

国际： 1、德州仪器计划在6月15号开始对部分产线涨价，涨幅平均在30%以上，主要在低利润率、老料号、销售量未达标等三类产品，国产模拟芯片公司纳芯微、川土微、萨科微等利润率/市场份额有望随之提升。 2、意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery表示，未来三年将有5000名员工从公司离职，包括已……

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金航标火热招聘大量销售工程师和研发工程师，欢迎举荐！（金航标6月4日芯闻）

更新日期： 2025-06-04
浏览次数： 1047

国际： 1、全球半导体受AI、高性能计算（HPC）、5G与汽车电子等新兴应用持续扩大影响，推动先进封装技术成为重要方向。 2、2026中国半导体先进封装大会暨半导体先进封装展览会，将于2026年3月22-23日在中国上海浦东召开。 3、德国西门子公司的电子设计自动化（EDA）部门或将暂停对中国大陆地区……

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战略调整！瑞萨电子放弃进军SiC（金航标6月3日芯闻）

更新日期： 2025-06-04
浏览次数： 891

国际： 1、瑞萨电子放弃使用碳化硅生产功率半导体的计划，不再计划于“2025年初”在其位于群马县高崎的工厂投产。 2、印度电子和信息技术部长宣布，印度采用28-90纳米技术的半导体芯片将于今年推出。 3、韩国政府追加投资1.6万亿韩元，支持 AI GPU项目。 4、AMD 收购专注于光子电路研发……

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总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产！（金航标5月30日芯闻）

更新日期： 2025-05-30
浏览次数： 940

国际： 1、2025年全球智能手机出货成长预估，将从2.6%下调至仅0.6%。 2、富士康子公司Foxtron Vehicle Technologies与日本汽车制造商三菱汽车签署了一份谅解备忘录，将供应一款电动汽车。 3、英飞凌将加强与LG电子和韩华NxMD在智能汽车电子领域的合作。 4、韩国……

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