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斯坦福Llama3V模型被证实抄袭我国大模型(金航标6月5日每日芯闻)

发布时间:2024-06-07作者来源:金航标浏览:769

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国际:

1、三星电子目前正面临与全国三星电子工会(NSEU)之间的谈判僵局。

 

2、微软近日宣布,将在瑞典投资32亿美元,用于建设新型的人工智能(AI)和云数据中心。

 

3、英飞凌位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂获得最终建设许可,工厂将于2026年正式投入生产。

 

4、联发科发布了两款芯片产品,分别是Kompanio 838移动计算芯片以及Pentonic 800智能电视芯片。

 

5、根据机构TrendForce集邦咨询的研究,预计2024年全球服务器整机出货量约为1365.4万台,年增约2.05%。

 

6、斯坦福大学AI团队主导的Llama3-V开源模型被证实套壳抄袭国内清华与面壁智能的开源模型“小钢炮”MiniCPM-Llama3-V 2.5。

 

国内:

1、晶科能源全球出货量已超过230GW,五年稳居全球销量第一。

 

2、海南高考将在考场试点采用AI智能巡考,这是海南高考首次采用AI智能。

 

3、萨科微(www.slkoric.com)半导体5月份销售额取得佳绩,其华强北俩家线下门店5月成绩也再破新高。

 

4、工业和信息化部关于印发《无线电发射设备监督检查办法》的通知,《办法》共计二十九条内容,今年9月1日施行。

 

5、我国钙钛矿发光二极管(LED)研究领域取得重大突破,相关成果近日发表在国际学术期刊《自然》上。

 

6、根据京东平台信息,截止5月31日上午,今年618大促前十手机,苹果囊括三项,华为囊括五项,小米和Vivo各有一款上榜。

 

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