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世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂(金航标6月8日芯闻)

发布时间:2024-06-08作者来源:金航标浏览:629

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金航标Kinghelm和萨科微Slkor

恭祝全国人民端午安康

 

国际:

1、韩国政府正审查对HBM芯片制造关键材料、零部件和设备的政策支持,可能包括税收优惠,以巩固其在全球半导体产业的领先地位。

 

2、日本半导体制造商Rapidus的北海道晶圆厂已动工,预计2025年开始试产2纳米AI芯片,2027年正式投产。

 

3、世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂,总投资额为78亿美元该厂将于2027年开始量产。

 

4、英伟达会持续在中国台湾省扩大规模,有意在5年内设立研发中心,并规划设立第2个类似Taipei-1的人工智能AI超级电脑中心。

 

5、金航标(www.kinghelm.net官微“金航标连接世界”发布《宋仕强论道 之 深圳华强北为什么亿万富翁多?》

 

6、SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器(HBM)领域的合作,以增强AI半导体的竞争力。

 

国内:

1、6月6日,江苏路芯半导体公司新建厂房及配套设施项目封顶仪式顺利举行,拟投资20亿元,或将补齐国内高端芯片的短板。

 

2、6月6日,盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目举行封顶仪式,项目预计总投资金额为人民币6亿元。

 

3、近日,北京集成电路产教融合基地项目已全面进入地上钢结构施工新阶段,预计于2025年9月投入使用。

 

4、日前,中新半导体产业基金项目正式签约,基金目标总规模10.01亿元,主要围绕封装产业链上下游进行投资

 

5、6月5日,昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城,项目总投资超10亿元,预计2025年投产

6、6月7日,阿里通义千问Qwen2大模型正式发布,Qwen2系列涵盖5个尺寸的预训练和指令微调模型,上下文长度可达128K tokens

 

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