国际：

1、日本旭化成因产能无法满足市场需求，宣布断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI）。

2、科磊（KLA）斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。

3、沃尔沃汽车为推进削减成本计划，将裁员近3000人。

4、OpenAI以65亿美元收购AI设备初创公司io。

5、WiseKey将出价高达1650万欧元收购位于法国的芯片设计公司IC'Alps。

国内：

1、安徽华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产。

2、中科曙光和海光信息共同宣布，两家半导体公司拟进行战略重组。

3、萨科微（www.slkormicro.com）/金航标公司Vis标准化体系25.04版开始全面推行，内容涵盖商标、Slogen、产品、包装、宣传品等内容，有助进一步提升SLKOR/kinghelm品牌的影响力！

4、消息称砺算科技GPU芯片已封装回片并成功点亮。

5、芯科科技推出第三代无线开发平台产品组合的首批产品：SiXG301和SiXG302。

6、京东方第6代新型半导体显示器件生产线全面量产。

萨科微logo详细展示

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