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阿里开源的Qwen-2 72B成为新的王者(金航标7月8日芯闻)

发布时间:2024-07-08作者来源:金航标浏览:748

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图片来源于网络

 

国际

1、三星电子正主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标是应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。

 

2、英伟达AI GPU H200上游芯片端,于第二季度下旬起进入量产期,预计在第三季度以后大量交货。B100预计出货时程落在明年上半年。

 

3、阿里开源的Qwen-2 72B力压科技、社交巨头Meta的Llama-3、法国知名大模型平台Mistralai的Mixtral,成为新的王者。中国在全球开源大模型领域处于领导地位。

 

4、韩国SK海力士计划到2026年投资80万亿韩元,用于人工智能和半导体领域等,到2028年投资103万亿韩元(746亿美元),以加强其芯片业务。

 

5、7月8日-10日,金航标(www.kinghelm.com.cn)和萨科微总经理宋仕强先生亲率总部业务、运营和供应链团队,参加慕尼黑上海电子展(electronica China)。

 

6、纯晶圆代工厂美国格芯已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓(GaN)技术及IP产品组合。

 

国内

1、台积电2025年资本支出,有望达320亿至360亿美元,为历年次高,同比增长12.5%至14.3%。台积电2024年资本支出预计280亿至320亿美元。

 

2、工信部数据显示,1-5月智能手机产量同比增长12%,集成电路产量同比增长32.7%。

 

3、原华为“天才少年”稚晖君(彭志辉)参与创立的智元机器人,正在开启新一轮融资,老股东百度风投将再次参与此次融资。

 

4、第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)将于9月5-7日,在北京·北人亦创国际会展中心举办。

 

5、近日,泰科天润半导体发生工商变更,新增泸州老窖旗下广州壹期金舵投资合伙企业(有限合伙)为股东。

 

6、近日,来自苏州的英诺赛科正式向港交所递交上市申请。这意味着苏州即将迎来一个超级IPO。

 

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