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我国科学家首创晶体制备新方法(金航标7月9日芯闻)

发布时间:2024-07-09作者来源:金航标浏览:713

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来源:新华社

 

国际

1、复旦大学研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连。

 

2、富士康公布了季度营收好于预期的业绩,受助于人工智能服务器需求增长,并预测本季度营收将继续增长。

 

3、以色列汽车进口商协会公布数据显示,中国已成为以色列第一大汽车供应国。

 

4、三星发布旗下第一款超大容量固态硬盘BM1743,这款固态硬盘有61.44TB的容量,打破了三星自身及业内的存储容量记录。

 

5、来自Money Control的一份报告称,谷歌将在印度制造Pixel 9系列智能手机,计划出口至美国和欧盟。

 

6、据报道,微软通知中国员工,从九月份开始只能使用iPhone工作,这将切断安卓(Android)设备在员工工作场所的使用。

 

国内

1、据《全球数字经济白皮书》发布,中国在全球人工智能大模型的占比已超过1/3,达到36%,仅次于美国的44%。

 

2、2024年世界人工智能大会法治论坛上,上海发布业界第一个开放签署式人形机器人治理规则文件。

 

3、萨科微(www.slkoric.com)和金航标总经理宋仕强亲率团队出席慕尼黑电子展,积极与各界同行进行经验分享和深入探讨。

 

4、华为全球用户大会上,华为发布全球第一个基于R18的5G-A商用版本Apollo。

 

5、“聚焦新质生产力 打造创投新生态”首届峰会暨创投联盟成立大会在广州举行,超1000亿元基金集群落地。

 

6、我国科研团队首创全新的晶体制备方法,让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长,极大提高晶体结构可控性。

 

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